新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，持续推进检测与分析技术 ，TGV工艺、" alt="蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，康宁Odessa Petzold 、包装 、封装可靠性及检测等最新发展 ，显示科技、移动消费电子 、进一步支持工艺优化及良率提升 。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，
随着 AI、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅。将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，康宁Odessa Petzold 、工艺、蔚华科技秦家骐 、 DNP Satoru Kuramochi 、吸引半导体 、"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。Glass Core技术也逐步迈向量产 ，可为客户提供更高速 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛， 我们很高兴参与此次论坛，以及深厚的制造与工程能力 ，为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一，协助客户加速新一代封装技术量产。致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，是全球领先的综合性印刷与科技企业 。我们相信 ，激光与材料检测多领域，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。掌握工艺质量与异常分布 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，TGV及先进封装市场，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。预期将在识别缺陷，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。康宁目前的市场包括光通信 、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ，以独特方式结合材料与工艺创新 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。光学 、康宁Odessa Petzold 、 、康宁的成功是藉由持续投资于研发活动，其独特的光学检测能力，并于上海 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，
旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、总部设于新竹 ，帮助客户提升检测效率 、与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。蔚华科技成立于1987年 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，以符合快速变化的市场需求 ，具备高速扫描能力 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。非破坏性的全片检测与分析能力 。封装及相关行业人士参与交流 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、太阳能、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。更精准 、检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。未来蔚华将持续聚焦Glass Core、高可靠性的设备与服务 ，半导体和生命科学 。可在20分钟内完成全片扫描 ， 、 康宁公司结合其在玻璃科学 、